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      公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改造,2007年3月2日在深交所上市(康强电子,002119)。是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝。引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列,表面贴装系列,LED表面贴装阵列系列,电力电子系列和分立器件系列,年生产能力超过1000亿只;键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品,生产能力达3.6亿米,产品为国内外主要芯片封装企业采用。公司还生产高端线切割加工用电极丝、多工位集成电路框架用级进模具等产品。
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